图号 KK-B-4

网络与服务器机箱

围绕板卡、接口与风道,核对机箱结构、五金和处理后的装配。

机箱底壳:底板开窗、折弯侧壁和内部安装柱
视图 1 · 网络与服务器机箱B-4
机箱合盖状态:前端开孔与上盖
视图 2
机箱俯视:底板开窗与安装位
视图 3
NETWORK & SERVER CHASSIS

零件说明

按图评审交换机、服务器及小型计算设备的机箱、面板与内部支撑件。明确板卡空间、接口、风道、接地和五金位置,结合处理后尺寸确认装配与样件要求。

常用材料
冷轧钢 SPCC镀锌板 SGCC不锈钢铝
典型应用
  • 交换机与网络设备机箱
  • 机架式服务器机箱、面板及内部支撑件
  • 小型计算与接入设备外壳
DRAWING REVIEW · 审图要点

图纸评审要点

1

内部空间与接口

提供板卡、连接器、电源、风扇和线缆布局,标出装配基准、接口对位及拆装方向,避免仅凭外形尺寸评估。

2

安装结构与五金

注明机架安装耳、滑轨、支撑柱、压铆件或铆钉的位置与规格,结合配合件确认盖板、孔位和紧固空间。

3

风道、接地与遮蔽

标出进出风口、风扇及滤网位置、裸露接地面和涂层遮蔽区。散热、屏蔽或声学目标需按整机试验条件确认。

4

处理与交付状态

材料、板厚、表面处理和外观面一起评审,约定接口对位、五金、盖板配合及包装保护的样件检查要求。

PROCESS ROUTE · 工艺路线

合作步骤

  1. 1

    提交零件图及装配模型,说明接口、板卡与安装约束

  2. 2

    评审切割、折弯、五金、接地遮蔽和处理路线

  3. 3

    确认样件接口对位、盖板配合、外观和检验要求

  4. 4

    按确认版本生产,落实五金、包装与所需交付资料

FAQ · 常见问题

常见问题

Q1只有机箱长宽高,可以报价吗?

可用于初步沟通。正式评审还需板卡空间、接口布局、安装方式、材料、板厚、处理、五金及数量。请提供受控二维图和已有装配模型。

Q2开好通风孔就能保证散热和屏蔽吗?

这些性能与整机结构、风扇、接地和接触方式有关。请提供整机测试条件及验收目标,金属件按图纸核对开孔、接触面、遮蔽和装配要求。

Q3不同机箱可以放在同一份询价里吗?

可以按项目一起评审,但各零件应分别注明图纸版本、材料、处理、五金、数量和检验要求,以便确认各自的制造与交付范围。

询价单 · RFQKWOKKAI

把图纸发过来

附上下面几项,工程师评审后给出工艺建议和报价。

询价资料 · CHECKLIST

  1. 01图纸(STEP / DWG / PDF,注明版本)
  2. 02材料与厚度
  3. 03数量:样件、首批、年用量
  4. 04表面处理与外观要求
  5. 05期望交期与交货地
邮箱(发图纸)may@kwokkai.com

邮件已预填询价清单,补全后附上图纸即可。图纸含保密信息时,请先说明保密要求。